| 发明名称 | 具有安全特征的集成电路封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装，包括封装衬底(210、410)、毗邻该封装衬底的电绝缘材料(220、420)以及该电绝缘材料上的标记(230、420)。该标记使得当该标记和该电绝缘材料暴露于同轴照射时，该标记与该电绝缘材料之间的视觉反差最大化。在一个实施例中，该封装衬底上的电绝缘材料具有第一表面粗糙度，而该阻焊剂材料上的标记具有第二表面粗糙度，该第二表面粗糙度比该第一表面粗糙度高不超过约20倍。 | ||
| 申请公布号 | CN102804374B | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201080027469.4 | 申请日期 | 2010.04.01 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·P·贝黑特;S·L·沃伦诺夫 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 毛力 |
| 主权项 | 一种集成电路封装，包括：封装衬底；毗邻所述封装衬底的阻焊剂材料；以及所述阻焊剂材料上的标记，其中所述标记使得当所述标记与所述阻焊剂材料暴露于同轴照射时，所述标记与所述阻焊剂材料之间的视觉反差最大化。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||