一种圆片级封装的引线焊盘引出方法

摘要

本发明提供了一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，可以简单、方便地把引线从焊盘中引出，制造工艺简单，同时所需的引线不会太长，提高了生产效率，大大降低生产成本，而且减小了引线引出时裂片损坏芯片的风险，其特征在于：其包括如下步骤：（1）、在盖板上对应焊盘位置刻蚀浅槽；（2）、将盖板覆盖键合在带有焊盘的晶圆上，所述盖板上的浅槽面与晶圆连接并且浅槽面与所述晶圆形成空间；（3）、对成形一体的盖板和晶圆进行交错切割，从而把被覆盖的焊盘暴露，引线连接焊盘，焊盘通过引线引出。

主权项

一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：其包括如下步骤：（1）在盖板上对应焊盘位置刻蚀浅槽；（2）将盖板覆盖键合在带有焊盘的晶圆上，所述盖板上的浅槽面与晶圆连接并且浅槽面与所述晶圆形成空间；（3）对成形一体的盖板和晶圆进行交错切割，从而把被覆盖的焊盘暴露，引线连接焊盘，焊盘通过引线引出；（4）在键合后的晶圆背面粘贴胶膜，从盖板正面进行切割划片，精确控制切割深度至盖板浅槽面完全切开；（5）去掉晶圆背面的胶膜，在盖板正面粘贴胶膜；（6）从晶圆背面进行切割，切割深度贯穿晶圆和盖板。