| 摘要 |
할로겐 비함유 난연성 수지 조성물에 있어서, 상기 수지 조성물은 중량부 기준으로 (A) 페녹시포스파젠 화합물(A)과, 디히드로벤족사진 고리를 구비한 화합물(A)의 혼합물: 45~90중량부(A과 A의 중량비는 1:25~1:2이다); (B) 에폭시 당량이 500~2000인 에폭시 수지: 10~45중량부; (C) 페놀 수지: 10~25중량부; 및 (D) 아민계 경화제: 0.5~10중량부를 포함한다. 상기 조성물을 이용하여 제조된 프리프레그, 적층판, 인쇄회로기판용 금속박 적층판은 높은 유리전이온도(T), 높은 내열성, 낮은 유전손실율, 낮은 흡수성 및 낮은 C.T.E 등의 성능을 가진다. |
