超薄EMI沉板式模压电感、PCB板及其便携式电子产品

摘要

本申请公开了一种超薄EMI沉板式模压电感、PCB板及其便携式电子产品，本申请的所述超薄EMI沉板式模压电感通过于线圈的两端部焊接第一扁平引线及第二扁平引线，并直接将第一扁平引线及第二扁平引线的相应端部作为模压电感的焊盘，结构简单，制作容易，且可有效避免生产过程中对导线的损坏，有效提高模压电感的稳定性及安全性；同时，直接由扁平引线构成的焊盘，无需折弯等工艺，可有效降低模压电感的厚度，形成超薄模压电感，使其可满足不同便携式产品对产品厚度的不同要求，特别是超薄便携式电子产品对产品厚度的需求。

主权项

一种超薄EMI沉板式模压电感，其特征在于，包括：采用导线绕制而成的、具有一定匝数的线圈；采用金属磁性粉末完全包覆所述线圈并通过模压成型的基体；以及分别与构成所述线圈的导线的两端部相连的第一扁平引线及第二扁平引线；所述第一扁平引线的第一端伸出所述基体并构成第一焊盘，所述第二扁平引线的第二端伸出所述基体并构成第二焊盘。