发明名称 |
一种高信赖性双面铝基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高信赖性双面铝基板,包括铝基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔,所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层,所述绝缘胶层为pp树脂层,PP树脂层填充在长槽孔内,PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层,铜箔层上蚀刻有线路层,线路层上设有阻焊绿漆层,所述通孔内壁电镀有电镀层。本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层,有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性,节省了工序,改善了压合气泡、分层现象,提高了产品品质。 |
申请公布号 |
CN204539621U |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
CN201520119610.3 |
申请日期 |
2015.03.01 |
申请人 |
四会富士电子科技有限公司 |
发明人 |
官华章 |
分类号 |
H05K1/05(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/05(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高信赖性双面铝基板,包括铝基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔,所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层,所述绝缘胶层为pp树脂层,PP树脂层填充在长槽孔内,PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层,铜箔层上蚀刻有线路层,线路层上设有阻焊绿漆层,所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。 |
地址 |
526236 广东省肇庆市四会市下茆镇电子产业基地3号 |