用于温度控制的装置和方法

摘要

与本公开相一致的材料、组件和方法是针对具有气体的微尺度通道的制造和使用，所述微通道可包括基底(110)和侧壁(120)，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述微通道可被配置来适应所述气体在与所述微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。所述侧壁可具有0.5μm至500μm范围内的厚度，具有0.5μm至500μm范围内的厚度的所述微通道是通过在基底上提供侧壁而部分地形成。

主权项

一种用于冷却的系统，包括：微通道，该微通道至少包括基底和侧壁，其中所述基底和侧壁被配置来至少形成流入开口和流出开口的至少一部分；以及包含组分粒子的气体，所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述微通道，邻近所述流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近所述流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；其中所述微通道被配置以适应所述气体在与所述微通道的横截面基本垂直的第一方向上从所述流入开口到所述流出开口的流动；其中所述基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；其中所述侧壁选择自一组侧壁材料，该组侧壁材料由下列材料构成：铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨；并且其中所述侧壁具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度，并且其中具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度的所述微通道是部分地通过在所述基底上提供所述侧壁而形成。