发明名称 N型LDMOS器件及工艺方法
摘要 本发明公开了一种N型LDMOS器件,在P型衬底上具有N型埋层,N型埋层之上为N型深阱;所述N型深阱中具有P阱,P阱中包含有重掺杂P型区以及所述LDMOS器件的源区,硅衬底表面具有栅氧化层及多晶硅栅极;所述N型深阱中还具有LDMOS器件的漏区,引线通过接触孔将重掺杂P型区、源区以及漏区引出;所述的P阱中的重掺杂P型区与源区之间以STI场氧隔离,LDMOS器件的漂移区中漏区两侧具有STI场氧,漂移区是以不同注入能量形成的不同深度的分层漂移区。本发明还公开了所述N型LDMOS器件的工艺方法,可以集成在BCD工艺中。
申请公布号 CN104821334A 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201510107015.2 申请日期 2015.03.11
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 石晶;钱文生
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种N型LDMOS器件,在P型衬底上具有N型埋层,埋层上为N型深阱;所述N型深阱中具有P阱,P阱中包含有重掺杂P型区以及所述LDMOS器件的源区,硅衬底表面具有栅氧化层及多晶硅栅极;所述N型深阱中还具有LDMOS器件的漏区,引线通过接触孔将重掺杂P型区、源区以及漏区引出;其特征在于:所述的P阱中的重掺杂P型区与源区之间以STI场氧隔离,LDMOS器件的漂移区中漏区两侧具有STI场氧,漂移区是以不同注入能量形成的不同深度的分层漂移区。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号