一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80～110℃真空条件下反应1～8h，得到复合杂化有机硅LED封装材料。本发明提供的有机硅复合杂化材料不仅制备方法简单，所用原材料环保易得，并且具有高折射率、高透射率、高力学强度等满足LED封装要求的优点。制备获得的复合杂化有机硅LED封装材料主要用作大功率LED和白光LED的封装材料。

主权项

一种复合杂化有机硅LED封装材料，其特征在于：由下述按重量份计的原料制备而成：所述的二氧化硅苯基有机硅复合杂化物通过包含以下步骤的方法得到：将10～100重量份含苯硅氧烷单体、1.50～27.2重量份乙烯基硅氧烷单体、0.1～6重量份纳米二氧化硅、0.1～1重量份催化剂B、1.5～10重量份水和20～280重量份有机溶剂混匀，于50～70℃下反应5～9h，在60～85℃下旋转蒸发0.5～3h除去水和有机溶剂，得到二氧化硅苯基有机硅复合杂化物；所述的催化剂B为盐酸、硫酸、磷酸、硼酸、硝酸、碱金属氢氧化物、碱金属的氧化物、有机胺、季铵盐、二丁基二乙酸锡、二丁基二月桂酸锡、辛酸亚锡、三氯化磷、三氯化硼、三氯化铁、三溴化铁、氯化锌、四氯化锡和四氯化钛中的一种或至少两种；所述的催化剂A为四甲基二乙烯基二硅氧烷配位的铂络合物、双环戊二烯二氯化铂、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、二氯双(三苯基膦)配位的铂络合物、四氢呋喃作溶剂的H₂PtCl₆、异丙醇作溶剂的H₂PtCl₆和四(三苯基膦)铂中的一种或至少两种。