| 发明名称 | 提供通孔布置的系统及方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片(402)包括电触点(412、413)阵列及多个通孔(416、417)，所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列。所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者(412)耦合到N个通孔(416)，且所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者(413)耦合到M个通孔(417a、417b)。M及N为具有不同值的正整数。 | ||
| 申请公布号 | CN102782842B | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201180012655.5 | 申请日期 | 2011.02.08 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 顾时群;马修·迈克尔·诺瓦克;杜罗达米·J·里斯克;托马斯·R·汤姆斯;乌尔米·雷;徐钟元;阿尔温德·钱德拉舍卡朗 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种半导体芯片，其包含：电触点阵列，其包含接地触点阵列、电力触点阵列以及信号触点阵列，所述电力触点阵列和所述接地触点阵列布置在所述半导体芯片的外围，所述信号触点阵列布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力触点阵列和所述接地触点阵列距所述半导体芯片的边缘隔开更远，且所述信号触点阵列至少部分地被接地金属层包围；及多个通孔，所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列，其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，其中M及N为具有不同值的正整数。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||