一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品

摘要

本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物、镍粉、银锭以及其他添加物为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明银基体具有良好的电性能和机械性能，镍颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银镍触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求，使银镍触点材料适应的电流提高到25A以上，甚至更高；该工艺简单，适合批量生产。制备的银镍产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。

主权项

一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法，其特征在于：原料为Ni粉、基体增加性能添加物、第二添加物、余量为Ag，第二添加物为W、Mo、稀土及稀土氧化物、K及其碳酸物中任一种或者任意多种；其中增强基体性能添加物为Ni、Bi、Cu、In及Zn中的任一种或者任意几种，包括以下工序：   (1) 水雾化制粉将银和基体增加性能添加物经过熔炼、水雾化，制备成带有增加基体性能的银粉；   (2) 混粉将带有增加基体性能添加物的银粉与镍粉、第二添加物粉通过混粉工艺制备成混合粉；   (3) 冷等静压将制备的混合粉进行冷等静压，压制成锭；(4)烧结将压制成锭进行烧结；(5)热挤压成型将锭子加热并挤压成形, (6)材料成型加工将挤压的线材或者板带材经过拉拔或者轧制成最终产品，所述步骤（1）中熔炼温度在1100‑1300℃，雾化温度在1000‑1200℃，雾化水压在20‑60MPa；增加基体性能添加物的含量相对于银质量比为0.01‑1%；增加基体性能添加物可以为Ni、Cu、Bi、Sn、Zn、In、稀土一种或者几种配合在一起，当含有多种元素时，总含量不超过1%。