一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构

摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板、柔性电路板、加强板和粘合层；柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接；加强板设置在柔性电路板的上表面上并靠近焊接部，加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部；两个延伸部的下表面、加强板所在位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上。在现有柔性电路板中，加入加强板，加强板设置在柔性电路板的上表面，而加强板的两个延伸部的下表面，以及对应位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上，该粘合层将加强板粘结在玻璃基板上，由此提高了柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。

主权项

一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板和柔性电路板，柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接，其特征是：还包括加强板和粘合层；加强板设置在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部，加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部；两个延伸部的下表面、加强板所在位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上。