发明名称 |
CONDUCTIVE PARTICLE WITH INSULATING PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE |
摘要 |
<p>본 발명은 도전성 입자를 전극 상에 효율적으로 배치할 수 있는 절연성 입자 부착 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 따른 절연성 입자 부착 도전성 입자(1)는, 도전부(12)를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자(2)와, 도전성 입자(2)의 표면 상에 배치되어 있는 복수의 절연성 입자(3)를 구비한다. 절연성 입자(3) 전체 중량의 도전성 입자(2) 중량에 대한 비는 0.03 초과 0.25 이하이다.</p> |
申请公布号 |
KR20150090018(A) |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
KR20157001454 |
申请日期 |
2013.11.25 |
申请人 |
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
MAHARA SHIGEO |
分类号 |
H01B1/22;C09J9/02;H01B1/02 |
主分类号 |
H01B1/22 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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