扇出系统级封装结构

摘要

本发明涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本发明请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。

主权项

扇出系统级封装结构，其特征在于，包括：保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中，其中，再布线金属层的部分金属设于底部保护层和上保护层的开口中；两组以上的布线封装层，所述布线封装层位于上保护层上，包括依次位于上保护层上的贴装层、布线封料层、布线层，每组贴装层侧面和顶面的封装材料相同，贴装层包括芯片和无源器件，芯片和无源器件按功能面朝上的方式通过贴附于保护层的上保护层上；相邻的所述布线封装层中所述布线层的纵向布线错位设置；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球；所述扇出系统级封装结构包括第一布线封装层，所述第一布线封装层包括依次位于上保护层上的第一贴装层、第一布线封料层、第一布线层；所述第一布线封料层填充于第一贴装层各个器件之间，并裸露出所述第一贴装层各个器件的连接件，所述第一布线封料层的厚度与所述第一贴装层的厚度相当，且所述第一布线封料层其中一侧面与所述第一贴装层各个器件的连接件外部连接表面平齐；与所述上保护层相邻的所述布线封装层为所述第一布线封装层，与所述上保护层相邻的所述布线封装层内的所述贴装层为所述第一贴装层，与所述上保护层相邻的所述布线封装层内的所述布线封料层为第一布线封料层，与所述上保护层相邻的所述布线封装层内的所述布线层为第一布线层。