晶圆承载设备及晶圆承载的方法

摘要

一种晶圆承载设备及晶圆承载的方法，其中晶圆承载设备包括：静电卡盘，所述静电卡盘具有若干区域；能量供给单元，所述能量供给单元独立控制所述静电卡盘若干区域施加能量；控制单元，所述控制单元用于控制所述能量供给单元，使得所述能量供给单元向对应的区域施加能量或停止施加能量，且所述控制单元独立地控制每一所述能量供给单元施加或停止施加能量。本发明的晶圆承载设备及晶圆承载的方法能够改善承载晶圆的表面平坦度和降低卡紧或放松放松晶圆时颗粒污染的风险。

主权项

一种晶圆承载设备，包括：静电卡盘，所述静电卡盘具有若干区域；其特征在于，还包括：能量供给单元，所述能量供给单元独立对所述静电卡盘若干区域施加能量；控制单元，所述控制单元用于控制所述能量供给单元，使得所述能量供给单元向对应的区域施加能量或停止施加能量，且所述控制单元独立地控制每一所述能量供给单元施加或停止施加能量，其中，在半导体工艺结束时，所述控制单元控制每一所述能量供给单元，以阶梯递减的方式缓慢的降低能量供给强度直至停止施加能量，使得晶圆在降低能量供给过程中逐渐稳定。