发明名称 |
一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置 |
摘要 |
一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置,包括盖板及由环框和基板组成的一体化盒体,盖板与环框顶部焊接,环框底部焊接在基板正面四周,基板底面四周靠近基板侧边处布置有若干第一焊盘,第一焊盘弯曲延伸至基板侧边,第一焊盘在基板四周成对布置,第一焊盘中间设置有连接在基板底面的第二焊盘,基板正面安装有雷达收发电路,第一焊盘通过金属化孔与雷达收发电路电连接。本发明采用先进的类QFN封装技术,直接将用于器件装载和电路布线的基板作为封装的一部分,省去了组件盒体的底座,并采用无连接器的接口技术和可级联馈电技术,使得收发组件可表面贴装、可级联使用,从而使收发组件小型、轻质,并可有效降低有源天线面板的剖面高度和质量面密度。 |
申请公布号 |
CN104820208A |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
CN201510149446.5 |
申请日期 |
2015.03.30 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
发明人 |
刘建勇;陈兴国;郑林华;胡骏;马强;王健;许磊;王光池 |
分类号 |
G01S7/03(2006.01)I;G01S7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01S7/03(2006.01)I |
代理机构 |
北京双收知识产权代理有限公司 11241 |
代理人 |
王菊珍 |
主权项 |
一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置,其特征在于:该装置包括一体化盒体和盖板(1),所述一体化盒体包括环框(2)和基板(3),所述盖板(1)与环框(2)顶部焊接,所述环框(2)底部焊接在基板(3)正面四周,所述基板(3)底面四周靠近基板(3)侧边处布置有若干用来作为电源、控制信号、射频输入、射频输出的接口的第一焊盘(5),第一焊盘(5)弯曲延伸至基板(3)侧边,所述第一焊盘(5)在基板(3)四周成对布置,所述第一焊盘(5)中间设置有连接在基板(3)底面的第二焊盘(9),所述基板(3)正面安装有雷达收发电路(4),所述第一焊盘(5)通过设置在基板(3)上的金属化孔(6)与雷达收发电路(4)电连接。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新技术产业开发区香樟大道199号 |