一种优化内部空间的手机

摘要

本发明实施例公开了一种优化内部空间的手机，包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体；其中：所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。本发明实施例能够提高手机内部空间的利用率，并且能够简化手机的副MIC的音腔密封通道。

主权项

一种优化内部空间的手机，其特征在于，包括：印制电路板PCB、副麦克风器件MIC、密封泡棉、柔性电路板FPC、粘接层和壳体；其中：所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，且第三进音孔与第二进音孔、第一进音孔正对；所述FPC与所述光感器件电性连接；所述FPC与所述PCB通过连接器电性连接，实现对光感器件的供电；所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；所述壳体上设有第五进音孔，且第五进音孔与第四进音孔正对；第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成所述副MIC的进音通道；所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。