| 摘要 |
본 발명에 따르면 집적회로 패키징 방법(1600)이 제공되는바, 상기 방법은, 접힘부(202)를 갖는 플렉서블 회로 기판(108)을 제공하는 단계; 상기 플렉서블 회로 기판(108) 위로 집적회로(212) 또는 집적회로 패키지(422)를 마운트하고, 배선들(216)로 상기 플렉서블 회로 기판(108)에 연결하는 단계; 및 제 1 평면(104) 및 제 2 평면(106)을 갖는 리세스된 캡슐(102)로 상기 집적회로(212) 또는 상기 집적회로 패키지(422)를 캡슐화하는 단계 -상기 플렉서블 회로 기판(108)은 상기 제 2 평면(106) 위로 접혀짐- 를 포함한다. |
