发明名称 |
一种SMT封装结构的太阳能板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种SMT封装结构的太阳能板,其特征是,包括一组太阳能晶片、PCB板,所述PCB板一面设有连接太阳能晶片的贴装位,贴装位上设有连接太阳能晶片正、负极的焊盘,PCB板的另一面设有连接负载的正、负极输出焊盘。所述太阳能晶片通过SMT贴片封装至PCB板上的贴装位,太阳能晶片上层表面层压了一层EVA薄膜和PET磨砂膜或者直接镀一层单组分聚氨酯保护涂料。太阳能晶片通过SMT贴片封装与PCB板连接,可以提供太阳能板的产品质量和生产效率。 |
申请公布号 |
CN204538040U |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
CN201520290077.7 |
申请日期 |
2015.05.07 |
申请人 |
胡金龙 |
发明人 |
胡金龙 |
分类号 |
H01L31/048(2014.01)I;H01L31/042(2014.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2014.01)I |
代理机构 |
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 |
代理人 |
刘汉民 |
主权项 |
一种SMT封装结构的太阳能板,其特征在于:包括一组太阳能晶片(1)、PCB板(2),所述PCB板(2)一面设有连接太阳能晶片(1)的贴装位,贴装位上设有连接太阳能晶片(1)正、负极的焊盘,PCB板(2)的另一面设有连接负载的正、负极输出焊盘。 |
地址 |
518100 广东省深圳市龙岗区布吉镇康达尔花园11-401 |