发明名称 |
具有活性焊料涂层的导线及其使用方法 |
摘要 |
一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,所述方法包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01 %至2 %(重量)的至少一种稀土族元素(Re);先以低于450℃的温度预热所述导线及基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后的基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后的基板上;以及,冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。 |
申请公布号 |
CN102856428B |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
CN201210216878.X |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
国立屏东科技大学 |
发明人 |
曹龙泉 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
翟羽;孙佳胤 |
主权项 |
一种具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,其中所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素;先以100至350℃的温度预热所述基板;再将所述导线放置在所述预热后的基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后之基板上;以及冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案;其中,所述活性成分选自钛、钒、镁、锂、锆、铪或其混合;所述稀土族元素选自钪元素、钇元素或镧系元素,其中所述镧系元素包含:镧、铈、镨、钕、鉅、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱或镥。 |
地址 |
中国台湾屏东县内埔乡学府路1号 |