发明名称 LED用柔性线路板的制造方法
摘要 本发明提供一种LED用柔性线路板的制造方法,缩短了柔性线路板的工艺流程,无需通过电镀与蚀刻工艺,因此也不存在化工原料消耗,能大大地降低成本和工时,并且不会污染环境。LED用柔性线路板包括有:由一条连续的金属带经冲裁而成的柔性金属基板和绝缘衬底,所述绝缘衬底压合在柔性金属基板的下部;所述柔性金属基板包括有两条导线和复数个线路小片单元,两条导线和复数个线路小片单元彼此互相绝缘;每个线路小片单元均设置有LED芯片固晶区域。该LED用柔性线路板的制造方法采用三步法成型,极大地缩短了工艺流程,提高生产效率,可以应用在流水线上连续生产柔性线路板及后续工艺的LED光源或模组。
申请公布号 CN102883527B 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201110198554.3 申请日期 2011.07.15
申请人 广东德豪润达电气股份有限公司 发明人 王冬雷
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 李双皓
主权项 LED用柔性线路板的制造方法,所述LED用柔性线路板包括有:由一条连续的金属带经冲裁而成的柔性金属基板和绝缘衬底(5),所述绝缘衬底(5)压合在柔性金属基板的下部;所述柔性金属基板包括有两条导线(1)和复数个线路小片单元(2),两条导线(1)和复数个线路小片单元(2)彼此互相绝缘;每个线路小片单元(2)均设置有LED芯片固晶区域;其特征在于:包括如下步骤:第一步:将一条连续的金属带经预冲裁,形成具有两条导线和复数个线路小片单元主体的柔性金属基板,并且每个线路小片单元主体都至少各有一条小筋和两条导线之一及相邻的线路小片单元主体相连;第二步:将柔性金属基板和一条宽度尺寸大于等于金属带宽度尺寸的、连续的绝缘衬底压合;第三步:再次冲裁,将每个线路小片单元主体与两条导线之一及相邻的线路小片单元主体相连的所有小筋局部或全部冲裁掉,形成彼此互相绝缘的两条导线和复数个线路小片单元。
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