半導体装置及びその製造方法

摘要

半導体装置は、基板に搭載された半導体素子と、アルミニウムを主成分とし、半導体素子に設けられた電極パッドと、基板に設けられた接続端子と電極パッドとを接続し、銅を主成分する銅ワイヤと、半導体素子及び銅ワイヤを封止する封止樹脂と、を有する。この半導体装置は、大気中２００℃で１６時間加熱したとき、銅ワイヤと電極パッドとの接合部に、パラジウム及び白金のいずれかから選択される金属を含むバリア層が形成される。