半導体装置及びその製造方法

摘要

放熱板に相当するトレイ１０を有し、トレイの収納部１５に回路部６０を収納して、外部電極４１，４３を露出した状態で封止樹脂７０にて回路部をポッティング封止する。封止樹脂は、トレイの頂上部１０ａを覆い封止される。