ラッピング加工用研磨材およびそれを用いた基板の製造方法

摘要

［課題］研磨速度と表面粗さが同時に改良されたラッピング加工用研磨材と、それを用いた基板の製造方法。［解決手段］平均粒子径が３．５μｍ以上１１．５μｍ未満であるアルミナ質粒子と、平均粒子径が前記アルミナ質粒子の平均粒子径の０．２倍以上０．９倍未満であるジルコン粒子とを含んでなるラッピング加工用研磨材、およびそれを用いて基板を研磨する基板の製造方法。ここで、前記ジルコン粒子の含有量は、研磨材の総質量を基準として１質量％以上４０質量％未満である。