| 摘要 |
본 발명은, LED 소자 또는 기판의 메탈라이즈층 상에 Au-Sn-Bi 합금에 의한 접합층으로서, 양호한 접합성을 확보하면서, 균일성이 있으며, 또한, 얇은 Au-Sn-Bi 합금 박막을 제공한다. 본 발명에서는, Sn：20 ∼ 25 wt％ 및 Bi：0.1 ∼ 5.0 wt％ 를 함유하고, 잔부가 Au 로 이루어지는 조성을 가지며, 입경：10 ㎛ 이하의 Au-Sn-Bi 합금 분말과, 15 ∼ 30 wt％ 의 RA 플럭스를 혼합한 Au-Sn-Bi 합금 분말 페이스트를 사용하여, Au 의 메탈라이즈층 상에 소정 영역에 스크린 인쇄하고, 이어서, Au-Sn-Bi 합금 분말을 가열 용융시킨 후에 고화시킴으로써, 5 ㎛ 이하의 두께를 가지며, 또한, 적어도 공정 조직을 구비한 Au-Sn-Bi 합금 박막이 형성된다. |
