发明名称 MULTI-SPECTRAL DEFECT INSPECTION FOR 3D WAFERS
摘要 <p>3D 웨이퍼에 대한 다중-스펙트럼 결함(defect) 검사가 제공된다. 웨이퍼 상에 형성된 하나 이상의 구조들에서의 결함들을 검출하도록 구성된 한 시스템은, 이산(discrete) 스펙트럼 대역들에서의 광을 웨이퍼 상에 형성된 하나 이상의 구조들로 향하게 하도록 구성된 조명(illumination) 서브시스템을 포함한다. 이산 스펙트럼 대역들 중 적어도 일부는 근적외선(near infrared; NIR) 파장 범위에 있다. 이산 스펙트럼 대역들 각각은 100㎚보다 작은 대역통과(bandpass)를 갖는다. 이 시스템은 하나 이상의 구조들로부터 반사된 이산 스펙트럼 대역들에서의 광에 응답하여 출력을 생성하도록 구성된 검출 서브시스템을 또한 포함한다. 또한, 이 시스템은 출력을 이용하여 웨이퍼 상의 하나 이상의 구조들에서의 결함들을 검출하도록 구성된 컴퓨터 서브시스템을 포함한다.</p>
申请公布号 KR20150088835(A) 申请公布日期 2015.08.03
申请号 KR20157016552 申请日期 2013.11.20
申请人 KLA-TENCOR CORPORATION 发明人 LANGE STEVEN
分类号 H01L21/66;G01N21/3563;G01N21/359;G01N21/95 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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