電子デバイスの真空補助アンダーフィル方法

摘要

【解決手段】真空補助によるアンダーフィルの付与方法。この方法は、基板（１２）に取り付けられた電子デバイス（１４）の少なくとも１つの外縁部（１８、２０、２２、２４）に近接して、基板（１２）上にアンダーフィル（３０）を分注するステップを含むことができる。アンダーフィル（３０）の少なくとも１つの間隙（２７）を通じて、電子デバイス（１４）と基板（１２）の間の空間（２８）を真空排気する。この方法は、アンダーフィル（３０）を加熱してアンダーフィル（３０）を空間（２８）に流入させるステップをさらに含む。流れの開始前に空間（２８）の開放部分に真空状態が与えられるので、アンダーフィル空隙の発生が抑えられる。【選択図】図７Ｂ