| 摘要 |
光透過型ケース１１のうちの光取り出し側とは反対側の面（内面）にＬＥＤチップ１２を実装する。この際、ＬＥＤチップ１２は、電極１４が形成された面とは反対側の面を光透過型ケース１１の内面に接着剤等で接合する。この後、ＬＥＤチップ１２の電極１４とリードフレーム１３の電極との間をボンディングワイヤ１５等で接続する。この構成では、光透過型ケース１１にＬＥＤチップ１２を実装する構造であるため、ＬＥＤチップ１２の実装前に、光透過型ケース１１を作製することができる。これにより、光透過型ケース１１の作製時に、ＬＥＤチップ１２やＬＥＤチップ１２を実装する光透過型ケース１１の接続信頼性や耐熱性等に配慮する必要がなくなり、光透過型ケース１１を光学的特性（透明性等）、耐候性、耐熱性等に優れた材料（例えばガラス等）で形成することができる。 |
