| 摘要 |
素子収納用パッケージ１は、上面に素子の実装領域Ｒを有する矩形状の基板２と、基板２上であって実装領域Ｒの外周に沿って設けられた、一部に切欠きＣを有する枠体３と、切欠きＣに設けられた、枠体３で囲まれる領域から枠体３で囲まれない領域にまで延在する入出力端子４とを備えている。入出力端子４は、第１絶縁層４ａと、第１絶縁層４ａ上に積層された第２絶縁層４ｂと、第２絶縁層４ｂ上に積層された第３絶縁層４ｃとを含んでいる。第１絶縁層４ａの上面に所定電位に設定される複数の第１端子６が、第１絶縁層４ａの下面に所定電位に設定される複数の第２端子７が、第２絶縁層４ｂの上面に交流信号が流れる複数の第３端子８がそれぞれ設けられている。 |
