发明名称 レーザ加工装置
摘要 レーザ照射位置と加工指令位置のずれを低減したレーザ加工装置を得ることを目的とし、本発明のレーザ加工装置(200)では、ワークを搭載して二次元方向に移動する二次元駆動部(4)と、前記ワークにレーザビームを照射して二次元方向に走査するレーザ走査部と、前記二次元駆動部の位置情報に基いて、前記二次元駆動部の遅れ時間だけ先の予測位置を求める遅れ補償処理部(16),(22)と、前記二次元駆動部の加速度情報に基いて、前記二次元駆動部の変形による補正量を求める変形補償処理部(17),(23)と、を備え、前記レーザ走査部への位置指令、前記予測位置、および前記補正量に基いて前記レーザ走査部を駆動制御する構成とした。
申请公布号 JPWO2013140993(A1) 申请公布日期 2015.08.03
申请号 JP20140506114 申请日期 2013.02.28
申请人 三菱電機株式会社 发明人 竹田 浩之;▲高▼橋 悌史;今城 昭彦;坂 健太郎
分类号 B23K26/08;B23K26/00 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人
主权项
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