功率式表面安装之发光晶粒封装

主权项

一种发光晶粒封装，包含：一基板，其具有一第一表面；一导热电绝缘薄膜，其覆盖该第一表面之至少一部分；在该绝缘薄膜上之复数个导电迹线，该等导电迹线系藉由该绝缘薄膜与该基板相绝缘；一发光二极体，其安装于该基板上并连接至该等迹线；一密封体，其覆盖该发光二极体；及一透镜，其位于该密封体上并紧贴该密封体，且实质上覆盖该发光二极体，该透镜系经该密封体保护而免于受由该基板之热膨胀所导致之机械力。