表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板之制造方法

摘要

本发明提供一种与树脂良好地接着，且藉由蚀刻而去除铜箔后之树脂之透明性优异之表面处理铜箔及使用其之积层板。;本发明之表面处理铜箔藉由粗化处理而于一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面之利用接触式粗糙度计所测得之TD之十点平均粗糙度Rz为0.20~0.80μm，粗化处理表面之MD之60度光泽度为76~350%，上述粗化粒子之表面积A、与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所获得之面积B之比A/B为1.90~2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成之群中之任一种以上之元素，于粗化处理表面含有Ni之情形时，Ni之附着量为1400μg/dm 2 以下，于粗化处理表面含有Co之情形时，Co之附着量为2400μg/dm 2 以下。