半导体加工用黏着胶带

摘要

本发明提供一种半导体加工用黏着胶带，其具备于支撑构件之物理/机械性剥离时所需之强固接着性，且即使将用以洗净将支撑构件贴合于半导体晶圆上之接着剂残渣之洗净液施加于黏着剂时，亦不使黏着剂溶解而污染半导体元件，且能使隐形雷射切割(stealth dicing)所需之雷射透过，将雷射光入射于半导体晶圆而形成改质层，可使半导体晶圆单片化成半导体晶片。;本发明之半导体加工用黏着胶带系在基材树脂薄膜之至少一面上形成辐射线硬化性之黏着剂层之半导体加工用黏着胶带，前述黏着剂层在辐射线照射前对甲基异丁基酮之接触角为25.1°~60°，自前述基材树脂薄膜侧入射之波长1064nm之光线之平行光线透过率为88%以上且未达100%。