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经营范围
发明名称
线路基板与线路基板模组
摘要
申请公布号
TWM506440
申请公布日期
2015.08.01
申请号
TW103222389
申请日期
2014.12.18
申请人
乐群精密有限公司
发明人
许志华
分类号
H05K3/38
主分类号
H05K3/38
代理机构
代理人
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
一种线路基板,其包括:至少二导电体,各该导电体均具有主要金属层、第一保护金属层与第二保护金属层,且该主要金属层系具有相对之第一表面与第二表面,该第一保护金属层与该第二保护金属层系分别形成于该主要金属层之第一表面与第二表面;以及绝缘层,系形成于该些导电体之间。
地址
桃园市中坜区高边路5号
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