发明名称 | 散热模组及其导流结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI495425 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
申请号 | TW102113653 | 申请日期 | 2013.04.17 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 李明聪;林世航 |
分类号 | H05K7/20;F28F9/24 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 黄耀霆 高雄市苓雅区中正一路284号12楼 | |
主权项 | 一种散热模组,包括:一风扇,该风扇具有一个框体,该框体设有一出风口;及一导流结构,具有一导流部,与该框体之出风口相邻设置,该导流部具有一结合面供结合固定,另具有相对该结合面之一导流面,该导流面与该出风口相邻之位置形成一第一端缘,该导流面相对该结合面之垂直距离呈最大之位置形成一第二端缘,该导流面包含至少一非平行面,该非平行面系不平行于该结合面,该导流结构另具有至少一阻流件,设置于该导流部之导流面上。 | ||
地址 | 高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 |