使用介电质涂层引线的晶粒封装

主权项

一种晶粒封装，包含：一个晶粒，其具有数个连接垫；数条引线，包括至少一个第一引线与一个第二引线，该等数条引线具有直径既定的金属芯，及包覆该金属芯、厚度既定的介电质层；至少一个第一连接垫，其固定于覆盖住该晶粒及该等数条引线的封胶化合物里，并连接到至少一个金属芯；以及至少一个第二连接垫，其固定于覆盖住该晶粒及该等数条引线的封胶化合物里，并连接到至少一个金属芯。