发明名称 | 测试机治具模组 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM506289 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
申请号 | TW104201435 | 申请日期 | 2015.01.29 |
申请人 | 全新方位科技股份有限公司 | 发明人 | 陈文勇 |
分类号 | G01R1/06 | 主分类号 | G01R1/06 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种测试机治具模组,系提供具有多数接点之待测物量测及吸附升降,包括:一上治具,于其下方设有一下端面,该上治具内设有吸附待测物且凸出于下端面之多数伸缩吸嘴,该多数伸缩吸嘴间另设有对应待测物其多数接点且凸出于下端面之多数凸出测试探针;一下治具,系对应设于上治具下方,其上方设有提供置放待测物之一上端面。 | ||
地址 | 台北市松江路190号9楼之1 |