| 主权项 |
一种半导体装置制造用接着片，系具备基材及设于前述基材之一面且含有含氟添加剂之接着剂层，并可剥离地贴着于半导体装置之引线框架或配线基板者；其特征在于：前述接着剂层以下述(I)式求算的表面氟复原率在70%以上，且前述含氟添加剂系选自于由：含有全氟烷基之磺酸盐、含有全氟烷基之羧酸盐、全氟烷基伸烷基氧化物加成物、含有含氟基及亲油性基之寡聚物、含有含氟基及亲水性基之寡聚物、含有含氟基及亲水性基及亲油性基之寡聚物所构成之群组；表面氟复原率(%)=复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100…(I)[(I)式中，复原后表面氟含有率α系在氩气环境下，以输出450W之条件对接着剂层施行1分钟的电浆处理，接下来在220℃下将接着剂层加热15分钟后接着剂层的表面氟含有率(atom%)；初始表面氟含有率β系在施行前述电浆处理前接着剂层的表面氟含有率(atom%)]。
|
