发明名称 树脂成形装置及树脂成形方法
摘要
申请公布号 TWI494206 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW101120548 申请日期 2012.06.07
申请人 夏普股份有限公司 发明人 仲桥孝博;花户宏之
分类号 B29C43/36;B29D11/00;B29L11/00 主分类号 B29C43/36
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼;林宗宏 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种树脂成形装置,其特征在于包括:第1成形模具,其具有用以将特定形状转印至作为介电质之树脂材料之第1转印面;第2成形模具,其具有用以将特定形状转印至上述树脂材料之第2转印面,且该第2转印面与上述第1转印面对向;移动机构,其系使上述第1成形模具与上述第2成形模具之相对位置变化;及硬化机构,其系使供给至上述第1转印面上且抵压上述第2转印面之上述树脂材料硬化而成形树脂成形物;并且包括:电场形成机构,其系藉由在上述第1成形模具与上述第2成形模具之间施加直流电压而形成电场;及切换机构,其系将上述电场之方向于自上述第1成形模具朝向上述第2成形模具之方向与自上述第2成形模具朝向上述第1成形模具之方向之间进行切换。
地址 日本