发光模组

主权项

一种发光模组，系包含：一板状基材，系具有多个晶片承载座突出于该板状基材与至少一接面温度测试部设置于该板状基材之上表面，其中该板状基材之材质系为高导热材料；一电路基板，系直接叠置于该板状基材之上表面，其中该电路基板对应设置多个开口以供该多个晶片承载座贯穿且暴露出该多个晶片承载座与该接面温度测试部；至少一个发光二极体晶片，系设置于每一该晶片承载座上；多条导线，系电性连接每一该发光二极体晶片与该电路基板；以及一封装材料，系分别覆盖每一该发光二极体晶片、每一该晶片承载座、该多条导线、与部分该电路基板。