发明名称 互连结构
摘要
申请公布号 TWI495069 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW100145661 申请日期 2011.12.09
申请人 泰斯拉公司 发明人 古帕塔 狄巴瑞塔;桥本幸夫;穆翰米德 艾里亚斯;密凯里米 劳拉;卡克尔 雷杰许
分类号 H01L23/498;H05K3/34 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种微电子总成,其包括:一第一表面;一第一薄导电元件,其暴露在该第一表面且具有包括第一区及第二区之一第一面;一第一导电凸出部,其具有连接至该第一面之该第一区并覆盖该第一区的一基底并且延伸至远离该基底之一第一末端;一第一介电材料层,其覆盖该第一薄导电元件之该第二区且接触该第一导电凸出部之至少该基底;及一第一基板,其具有一第二表面及自该第二表面延伸出之一第二导电凸出部;及一第一可熔金属块,其将该第一导电凸出部连接至该第二导电凸出部使得该第一面系定向成朝向该第二表面,其中该第一可熔金属块沿该第一导电凸出部之一边缘延伸朝向该第一介电材料层,其中该第一导电凸出部之该基底具有一周边,其中该第一面之该第二区系暴露在该第一导电凸出部之该基底之该周边之外侧,其中该第一导电凸出部之该基底包含自该第一末端延伸之一笔直部分,以及自该基底之一外周边延伸之一过渡部分,该过渡部分沿其之一横截面剖面呈弓形,且其中该第一介电材料层覆盖该过渡部分。
地址 美国