聚亚醯胺基板金属化的方法

摘要

本发明揭露一种聚亚醯胺基板金属化的方法，乃强调不需额外使用物理方式破坏聚亚醯胺基板表面，而是直接以表面改质方式，将聚亚醯胺基板表面作清洁和活化，且可以增加聚亚醯胺基板表面与钯金属离子间的附着力，使得后续的制程中，只要再加上还原处理，就可以开始进行聚亚醯胺基板表面的金属化。藉此，本发明可有效减少制造工序，进而达到缩短制程时间及降低生产成本的目的。