| 摘要 |
本发明系有关一种用于对至少一个基板(9)进行热处理、特别是涂布之装置与方法，包括有加热装置(11)，此加热装置系由与第一温度感测装置(7,12)共同作用的控制装置(13)控制。为了消除温度漂移，提供第二温度感测装置(8)以识别第一温度感测装置(7,12)之温度漂移，且对该第一温度感测装置(7,12)进行再校准。第一温度感测装置(7,12)测定基座(10)之第一位置(M1,M2,M3,M4,M5,M6)处的温度。第二温度感测装置测定基座(10)之第二位置处的温度。在测量区间内，用第二温度感测装置(8)测量基板(9)之表面温度。将其测量值与标称值相比较，其中，在该标称值偏离测得实际值之情况下形成一个校正因数，为第一温度感测装置(7,12)用于控制加热装置(11)之测量值而加载该校正因数，以便使第二温度感测装置(8)所测得之温度实际值接近对应的温度标称值。 |
