发明名称 |
焊料助焊剂残余物除去用洗净剂组合物;CLEANING AGENT COMPOSITION FOR REMOVING SOLDER FLUX RESIDUES |
摘要 |
本发明系提供适合洗净在经焊接之部件的间隙中残留之助焊剂残余物的助焊剂用洗净剂组合物。在一或多个实施形态中,焊料助焊剂残余物除去用洗净剂组合物含有式(I)所示之(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示之烷醇胺(成分B)、具有碳数1-6之烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D),其中,成分A之含量为88.0质量%以上且94.4质量%以下,成分A中二乙二醇单丁醚之含量为90.0质量%以上且100.0质量%以下,成分B之含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下,以及成分C之含量为0.3质量%以上且5.0质量%以下。 |
申请公布号 |
TW201529835 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
申请号 |
TW103143097 |
申请日期 |
2014.12.10 |
申请人 |
花王股份有限公司 KAO CORPORATION |
发明人 |
大桥秀巳 OHASHI, HIDEMI;川下浩一 KAWASHIMO, HIROKAZU |
分类号 |
C11D1/22(2006.01);C11D3/20(2006.01);C11D3/30(2006.01);B23K37/00(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
C11D1/22(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |