| 发明名称 |
接着剂组成物、接着带、半导体晶圆之处理方法、及ＴＳＶ晶圆之制造方法 |
| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种具有高接着力而又可容易地剥离，且耐热性亦优异之接着剂组成物；使用该接着剂组成物之接着带；以及使用该接着带之半导体晶圆之处理方法及TSV晶圆之制造方法。本发明系含有接着剂成分及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示之四唑化合物或其盐之接着剂组成物。式(1)~(3)中，R 1 、R 2 表示氢、羟基、胺基、碳数为1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巯基。上述碳数为1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巯基亦可被取代。 |
| 申请公布号 |
TW201529773 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW104112661 |
申请日期 |
2011.03.23 |
| 申请人 |
积水化学工业股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
野村茂 NOMURA, SHIGERU;杉田大平 SUGITA, DAIHEI;利根川亨 TONEGAWA, TORU |
| 分类号 |
C09J11/06(2006.01);C09J7/02(2006.01);C09J4/02(2006.01);C07D257/04(2006.01);H01L21/68(2006.01) |
主分类号 |
C09J11/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
