发明名称 树脂组成物、热传导性硬化物、矽化合物、矽烷偶合剂组成物及载持体
摘要 本发明提供一种可制造具有优越之热传导性之热传导性硬化物的树脂组成物。;本发明之树脂组成物系含有载持了矽烷偶合剂组成物之载持体,上述矽烷偶合剂组成物系含有下述一般式(1)所示之矽化合物。;(上述一般式(1)中,R 1 分别独立表示碳原子数1~3之直链或分枝状之烷基,A 1 表示单键或碳原子数1~4之烷二基,Y表示氢原子、碳原子数1~12之直链或分枝状之烷基等。)
申请公布号 TW201529664 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103141950 申请日期 2014.12.03
申请人 ADEKA股份有限公司 ADEKA CORPORATION 发明人 野田和幸 NODA, KAZUYUKI;高畑义德 TAKAHATA, YOSHINORI
分类号 C08K9/06(2006.01);C09K5/14(2006.01);C07F7/18(2006.01);C08K5/5455(2006.01) 主分类号 C08K9/06(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣宿希成
主权项
地址 日本 JP