无硷玻璃基板及无硷玻璃基板之薄板化方法

摘要

本发明系关于一种无硷玻璃基板，其系藉由氢氟酸(HF)蚀刻处理而薄板化5μm以上之板厚0.4mm以下之无硷玻璃基板，且上述无硷玻璃基板为特定之无硷玻璃，薄板化后之上述无硷玻璃基板之比弹性模数为31MNm/kg以上，光弹性常数为30nm/MPa/cm以下。