发明名称 晶片植入结构模组
摘要
申请公布号 TWM506367 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW104207025 申请日期 2015.05.07
申请人 龙进自动机械股份有限公司 发明人 林钰期
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 胡芝 台中市西屯区惠来路3段52巷30号
主权项 一种晶片植入结构模组,系包含有: 一上板,系于一第一板体上接设一多层板,又该上板形成有复数个冲针区及非冲针区,又于该非冲针区设有复数个第一结合孔、第二结合孔及导引件;及 一底板,系于一第二板体上形成有复数个冲针区及非冲针区,其中于各冲针区接设有复数支冲针,于该非冲针区设有复数个第三结合孔、弹性装置及导柱,其中该弹性装置得接设该上板的第二结合孔,而该导柱得对应该导引件。
地址 台中市乌日区溪埧里溪南路一段680巷19号