发明名称 处理铜合金表面以改善金属表面与与彼结合之聚合物材料间附着力用的溶液及方法;SOLUTION AND PROCESS TO TREAT SURFACES OF COPPER ALLOYS IN ORDER TO IMPROVE THE ADHESION BETWEEN THE METAL SURFACE AND THE BONDED POLYMERIC MATERIAL
摘要 本发明关于用于处理铜合金表面之方法及溶液,其随后即牢固地结合于聚合物材料。该溶液系用于,特别者,将导线架牢固地结合到封装模塑料(聚合物材料)。该溶液含有一种氧化剂,至少一种酸,至少一种提高附着力之化合物,其特征在于该溶液另外含有至少100毫克每升量之氟离子及5至40及Zn毫克每升量之氯离子。;该溶液特别可用于处理铜合金表面,含有选自Si、Ni、Fe、Zr、P、Sn及Zn所组成的群组之合金化元素。;The solution is particularly useful for treatment of copper alloy surfaces, containing alloying elements selected from the group consisting of Si, Ni, Fe, Zr, P, Sn and Zn.
申请公布号 TW201529889 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW104111778 申请日期 2007.01.10
申请人 亚妥帖德国股份有限公司 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 发明人 汪德力奇 克里斯汀 WUNDERLICH, CHRISTIAN;巴瑟梅斯 乔根 BARTHELMES, JUERGEN;渡边清志 WATANABE, KIYOSHI;梁仁义 NEOH, DIN-GHEE;林建乐 LAM, PATRICK
分类号 C23C22/52(2006.01);C23C22/83(2006.01);C23F1/18(2006.01);H05K3/38(2006.01) 主分类号 C23C22/52(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 德国 DE