发明名称 用于构造发光二极体封装件的方法和装置
摘要
申请公布号 TWI495166 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW101148880 申请日期 2012.12.21
申请人 先进科技新加坡有限公司 发明人 林钜淦;麦家仪;黄 遥欣;李明
分类号 H01L33/48;H01L33/52 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 邱昱宇 台北市大安区信义路3段202号7楼之4
主权项 一种用于构造发光二极体封装件的方法,该发光二极体封装件包含有发光晶片以用于发出具有第一波长范围的光,该方法包含有以下步骤:将光致发光混合物滴注在发光晶片上,该光致发光混合物系只有光致发光混合物被引入发光二极体封装件以及能够用于吸收从发光晶片发出的具有第一波长范围的光的部分,以重新发出具有第二波长范围的光;以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物,然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下;以及其后,完全固化光致发光混合物,以使得光致发光混合物硬化,其中以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物的步骤包含传送发光二极体封装件经过一第一加热区,以使光致发光混合物被加热至如发光二极体封装件传送经过第一加热区的预固化温度,以及该方法更包括以下步骤:将多个载体存储在存放装置中,每个载体具有多个带部分固化光致发光混合物的发光晶片;以及随同多个载体加热该存放装置,以完全固化该部分固化的光致发光混合物。
地址 新加坡