发明名称 晶圆研磨固定环之上胶装置
摘要
申请公布号 TWM506364 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW104203412 申请日期 2015.03.06
申请人 楷丰科技股份有限公司 发明人 颜慧贞
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种上胶装置,适用于一晶圆研磨固定环,该晶圆研磨固定环包含一环形基座与一胶环,该环形基座之周缘具有一环状沟槽,该胶环套设于该环状沟槽,该上胶装置包含: 一座体,顶面设置有一第一轨道; 一支撑座,包含一板体与一连接部,该板体直立于该第一轨道,该连接部分别连接于该板体与该第一轨道,使该板体可于该第一轨道沿一第一方向滑动; 一马达,设置于该板体上,该马达之转轴穿过该板体; 一转盘,设置于该板体上且枢接于该马达之转轴,该转盘包含一固定部,用以固定该晶圆研磨固定环之环形基座于其表面; 一门型支架,包含一第一支柱、一第二支柱与一横梁,该第一支柱与该第二支柱分别直立于该座体之二侧,该横梁之二端分别连接于该第一支柱与该第二支柱,该横梁设置有一第二轨道,该第二轨道位于该第一轨道上方;及 一注胶器,连接于该第二轨道而可于该第二轨道沿一第二方向滑动,该第二方向垂直于该第一方向。
地址 新竹市北区光华北街15号1楼